表面安装

YES

终端数量

900

Yes

Transferred

XILINX INC

BGA,

Date Of Intro

2017-02-15

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B900

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

2.88 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm