表面安装

YES

终端数量

484

Yes

Transferred

XILINX INC

BGA,

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

GRID ARRAY

0.9 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC