表面安装

YES

终端数量

48

Yes

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA, BGA48,7X7,32

222 MHz

3

38

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA48,7X7,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

2.62 V

2.37 V

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 38 I/O

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

72

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

7 mm

宽度

7 mm