表面安装

YES

终端数量

132

Yes

Obsolete

XILINX INC

BGA

TFBGA, BGA132,14X14,20

3

106

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

REAL DIGITAL DESIGN TECHNOLOGY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 106 I/O

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

8 mm

宽度

8 mm