规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
432
Yes
Obsolete
XILINX INC
BGA
LBGA,
3
232
70 °C
PLASTIC/EPOXY
LBGA
BGA432,31X31,50
SQUARE
GRID ARRAY, LOW PROFILE
5 V
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
NOT SPECIFIED
引脚数量
432
JESD-30代码
S-PBGA-B432
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
传播延迟
10 ns
组织结构
232 I/O
座位高度-最大
1.7 mm
可编程逻辑类型
FLASH PLD
输出功能
MACROCELL
长度
40 mm
宽度
40 mm