表面安装

YES

终端数量

48

Yes

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA,

3

36

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

2.6 V

2.4 V

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

3.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

REGISTERED

长度

7 mm

宽度

7 mm