表面安装

YES

终端数量

280

Yes

Obsolete

XILINX INC

BGA

CSP-280

100 MHz

3

192

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA280,19X19,32

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.37 V

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

280

JESD-30代码

S-PBGA-B280

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

288

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

16 mm

宽度

16 mm