表面安装

YES

终端数量

352

No

Obsolete

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-352

151.5 MHz

3

192

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

附加功能

288 MACROCELLS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

288

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm