表面安装

YES

终端数量

20

Yes

Obsolete

XILINX INC

SOIC

SOP,

3

330696 words

330696

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

330696X1

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

记忆密度

330696 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm