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XC17S30PDG8I
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Description: Memory Circuit, 247968X1, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
8
Yes
Obsolete
XILINX INC
DIP
DIP,
1
247968 words
247968
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
DIP
RECTANGULAR
IN-LINE
5 V
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
MATTE TIN
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
247968X1
座位高度-最大
4.5974 mm
内存宽度
1
记忆密度
247968 bit
内存IC类型
MEMORY CIRCUIT
长度
9.3599 mm
宽度
7.62 mm
XC17S30PDG8I PDF数据手册
- 数据表 :