表面安装

YES

终端数量

100

No

Obsolete

XILINX INC

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

RECTANGULAR

FLATPACK

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

9.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

NO

系统内可编程

NO