表面安装

YES

终端数量

20

No

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

5 MHz

3

18144 words

18144

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC20,.4SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

18144X1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CONFIGURATION MEMORY

编程电压

15 V