![S29AL016D70BFI012](https://res.utmel.com/Images/category/Memory Cards, Modules.png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Yes
Transferred
ADVANCED MICRO DEVICES INC
FBGA, BGA48,6X8,32
70 ns
1048576 words
1000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
VFBGA
BGA48,6X8,32
RECTANGULAR
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
3 V
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B48
资历状况
Not Qualified
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.035 mA
组织结构
1MX16
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
3 V
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
1,2,1,31
行业规模
16K,8K,32K,64K
准备就绪/忙碌
YES
引导模块
TOP
通用闪存接口
YES
长度
8.15 mm
宽度
6.15 mm