规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
8
No
Active
ADVANCED MICRO DEVICES INC
DIP-8
450 ns
12.5 MHz
131072 words
8000
125 °C
-55 °C
CERAMIC
DIP
DIP8,.3
RECTANGULAR
IN-LINE
5 V
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XDIP-T8
资历状况
Not Qualified
温度等级
MILITARY
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.01 mA
组织结构
8KX8
输出特性
3-STATE
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00005 A
记忆密度
65536 bit
筛选水平
38535Q/M;38534H;883B
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
OTP ROM