表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA56,8X8,32

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA56,8X8,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.07 mA

待机电流-最大值

0.000005 A

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+PSRAM