表面安装

YES

终端数量

73

Yes

Transferred

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA

LFBGA, BGA73,10X12,32

70 ns

4194304 words

4000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA73,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

SRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16 / 1M X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANIZED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

73

JESD-30代码

R-PBGA-B73

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.045 mA

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

11.6 mm

宽度

8 mm