规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
64
Yes
Transferred
ADVANCED MICRO DEVICES INC
BGA, BGA64,8X8,40
90 ns
4194304 words
4000000
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
BGA
BGA64,8X8,40
SQUARE
GRID ARRAY
3.3 V
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR TYPE
HTS代码
8542.32.00.51
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B64
资历状况
Not Qualified
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.06 mA
组织结构
4MX16
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.000005 A
记忆密度
67108864 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
备用内存宽度
8
数据轮询
YES
拨动位
YES
命令用户界面
YES
扇区/尺寸数
8,127
行业规模
8K,64K
页面尺寸
4/8 words
准备就绪/忙碌
YES
引导模块
BOTTOM
通用闪存接口
YES