表面安装

NO

终端数量

16

No

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DIP, DIP16,.3

50 ns

32 words

32

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.115 mA

组织结构

32X8

内存宽度

8

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT