表面安装

YES

终端数量

256

No

Transferred

ALTERA CORP

BGA, BGA256,16X16,40

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

传播延迟

9.1 ns

可编程逻辑类型

FLASH PLD

宏细胞数

1700

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES