安装类型

Through Hole

包装/外壳

Radial, Can - Snap-In

表面安装

YES

终端数量

484

表面贴装的焊盘尺寸

-

Bulk

厂商

United Chemi-Con

Active

400 V

3000 Hrs @ 105°C

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

No

EP1K50FI484-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

249

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.625 V

5.72

BGA

操作温度

-25°C ~ 105°C

系列

KMM

尺寸/尺寸

1.181 Dia (30.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

电容量

390 µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

COMMERCIAL

ESR（等效串联电阻）

638mOhm @ 120Hz

引线间距

0.394 (10.00mm)

温度等级

INDUSTRIAL

极化

Polar

纹波电流@低频

1.6 A @ 120 Hz

纹波电流@高频

2.288 A @ 50 kHz

传播延迟

0.4 ns

组织结构

249 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

输出功能

MIXED

座位高度(最大)

1.457 (37.00mm)

宽度

23 mm

长度

23 mm

评级结果

-