表面安装

YES

终端数量

256

No

Obsolete

ALTERA CORP

BGA

BGA, BGA256(UNSPEC)

172 MHz

218

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256(UNSPEC)

SQUARE

GRID ARRAY

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

ALSO CONFIGURABLE WITH 5V VCC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

218

资历状况

Not Qualified

输入数量

218

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 218 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

LOADABLE PLD

输出功能

MACROCELL

逻辑单元数

1960

专用输入数量

4

长度

27 mm

宽度

27 mm