包装/外壳

20-LCC (J-Lead)

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

20

供应商器件包装

20-PLCC (9x9)

质量

722.005655 mg

终端数量

20

8542320060

Compliant

FLASH

QCCJ, LCC20,.39SQ

CHIP CARRIER

1

1046496

PLASTIC/EPOXY

LCC20,.39SQ

30

75 ns

70 °C

No

EPC1LC20

8 MHz

1046496 words

3.3 V

QCCJ

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

8.4

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

EPC

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROMs

技术

MOS

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 5.25 V

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

16.7 MHz

基本部件号

EPC1

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

可编程类型

OTP

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

3 V

内存大小

1Mb

工作电源电流

50 µA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

1046496X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1046496 bit

最高频率

8 MHz

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CONFIGURATION MEMORY

宽度

8.9662 mm

长度

8.9662 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead