包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

16

供应商器件包装

16-SOIC

质量

665.986997 mg

终端数量

16

Compliant

FLASH

SOP, SOP16,.4

SMALL OUTLINE

3

128000000

PLASTIC/EPOXY

SOP16,.4

-40 °C

40

85 °C

Yes

EPCQ128SI16N

133 MHz

134217728 words

3.3 V

SOP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

FPGA - Configuration Memory IC - Ser. Config Mem Flash 128Mb 50 MHz

INTEL CORP

5.76

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

EPCQ

包装

Tube

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR TYPE

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Flash Memories

技术

CMOS

电压 - 供电

2.7 V ~ 3.6 V

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPCQ128

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

128Mb

工作电源电流

100 µA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

128MX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

134217728 bit

最高频率

50 MHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

CONFIGURATION MEMORY

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

8 ms

数据保持时间

20

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

辐射硬化

No