包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-PDIP

终端数量

8

DIP, DIP8,.3

IN-LINE

1

212942

PLASTIC/EPOXY

DIP8,.3

-40 °C

NOT SPECIFIED

75 ns

85 °C

No

EPC1213PI8

6 MHz

212942 words

5 V

DIP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.65

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

EPC

包装

Tube

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROMs

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPC1213

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

可编程类型

OTP

内存大小

212kb

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

212942X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.318 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

212942 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CONFIGURATION MEMORY

宽度

7.62 mm

长度

9.398 mm