341900F00000G
BGA
Heat Sink Spreader BGA/PGA/QFP Thin Copper
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Adhesive
包装/外壳
BGA
材料
Copper
本体材质
Copper
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
类型
Passive
颜色
Black
深度
25.4mm
高度
330μm
长度
76.2mm
宽度
25.4mm
辐射硬化
No
RoHS状态
RoHS Compliant
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341900F00000G
Copper
Adhesive
76.2 mm
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330 μm
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3.000 (76.20mm)
1.000 (25.40mm)
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-
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