341600F00000G
BGA
Heat Sink Passive BGA/PGA/QFP Thin Adhesive Copper
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Tin
底架
Adhesive
包装/外壳
BGA
材料
Copper
已出版
2009
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
Not Applicable
颜色
Black
高度
330μm
长度
50.8mm
宽度
12.7mm
RoHS状态
RoHS Compliant
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341600F00000G
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