
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
13 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
操作温度
-55°C~125°C
包装
Bulk
系列
MetPak™ HM
已出版
2004
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Header, Male Pins
定位的数量
200
最高工作温度
125°C
最小工作温度
-55°C
行数
8
额定电流
1A
螺距
0.079 2.00mm
已加载定位数量
All
额定电流
1A
触点表面处理
Gold
连接器样式
E 25
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of PositionsNumber of RowsMountTerminationContact PlatingMoisture Sensitivity Level (MSL)
-
HM-H200E1-8CS1-TG30
0.079 (2.00mm)
200
8
Through Hole
Solder
Gold
1 (Unlimited)
-
0.079 (2.00mm)
200
8
Through Hole
Press-Fit
-
1 (Unlimited)
-
0.079 (2.00mm)
200
8
Through Hole
Press-Fit
Gold
1 (Unlimited)
HM-H200E1-8CS1-TG30 PDF数据手册
- 数据表 :
- PCN 报废/ EOL :
- 冲突矿产声明 :