规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
9 Weeks
触点镀层
Gold, Tin
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polybutylene
操作温度
-40°C~85°C
包装
Bulk
系列
MetPak™ CP2
已出版
2015
无铅代码
yes
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Press-Fit
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header, Male Pins
定位的数量
110
行数
5
螺距
0.079 2.00mm
触头总数
110
方向
Straight
已加载定位数量
All
导体数量
ONE
参考标准
UL
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
7
本体宽度
0.606 inch
额定电流(信号)
1A
触点样式
SQ PIN-SKT
触点电阻
20mOhm
绝缘电阻
10000000000Ohm
最大额定电流
1A
连接器样式
B 22
PCB 触点行距
2.0066 mm
配套接点行距
0.079 inch
连接器用途
CompactPCI Hot Swap
长度
44.3mm
触点表面处理厚度
10.0μin 0.25μm
长度-尾部
3.7mm
板厚
5.6mm
RoHS状态
RoHS Compliant
相关型号
- 图片产品型号品牌PitchNumber of PositionsNumber of RowsNumber Of PCB RowsMountTerminationOrientationContact Plating
-
CP2-HB110-E1-FJ
0.079 (2.00mm)
110
5
7
Through Hole
Press-Fit
Straight
Gold, Tin
-
0.079 (2.00mm)
154 (110 + 44 Ground)
5 + 2
-
Through Hole
Press-Fit
Straight
Gold
-
0.079 (2.00mm)
154 (110 + 44 Ground)
5 + 2
-
Through Hole
Press-Fit
Straight
Gold
-
0.079 (2.00mm)
110
5
-
Through Hole
Press-Fit
Straight
GXT, Gold
-
0.079 (2.00mm)
110
5
-
Through Hole
Press-Fit
Vertical
Gold
CP2-HB110-E1-FJ PDF数据手册
- 数据表 :
- 冲突矿产声明 :