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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Microsemi'

  • Microsemi 存储卡

    (17)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

表面安装

终端数量

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

记忆密度

锁相环

内存IC类型

刷新周期

访问模式

自我刷新

模块类型

长度

宽度

RoHS状态

WF512K32N-70H1I5A WF512K32N-70H1I5A

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

16Mbit

4

4M

32

70

512Kx8

HIP

4.5

5

5.5

190

-40

85

Industrial

HIP

通孔

3.71(Max)

27.3

27.3

66

4A994.a

Obsolete

66

512Kx32

供应商未确认

WF2M32-90G2UM5A WF2M32-90G2UM5A

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

64Mbit

4

16M

32

90

2Mx8

CQFP

4.5

5

5.5

160

-55

125

Military

CQFP

表面贴装

2.8(Max)

22.36

22.36

68

4A994.a

Obsolete

68

2Mx32

供应商未确认

W3J512M72G-800PBI W3J512M72G-800PBI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

4Gbyte

9

4G

72

800

512Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

1260

-40

85

Industrial

Single

6

BGA

表面贴装

5.5(Max)

32.25(Max)

23.25(Max)

543

4A994.a

Obsolete

543

512Mx72

SODIMM

供应商未确认

WF128K32N-70H1M5 WF128K32N-70H1M5

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

4Mbit

4

1M

32

70

128Kx8

HIP

4.5

5

5.5

140

-55

125

Military

HIP

通孔

3.71(Max)

27.3

27.3

66

4A994.a

Obsolete

66

128Kx32

供应商未确认

WF1M32B-100G2UI3A WF1M32B-100G2UI3A

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

32Mbit

4

8M

32

100

1Mx8

3

3.3

3.6

120

-40

85

Industrial

CQFP

表面贴装

2.8(Max)

22.36

22.36

68

4A994.a

Obsolete

68

1Mx32

RoHS non-compliant

W332M72V-133SBI W332M72V-133SBI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

DRAM模块

256Mbyte

5

72

133

PBGA

3

3.3

3.6

575

-40

85

Industrial

4

3|2

BGA

表面贴装

3.2(Max)

22.15(Max)

16.15(Max)

208

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

5.5 ns

85 °C

W332M72V-133SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

208

4A994.a

Unconfirmed

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

unknown

208

R-PBGA-B208

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32Mx72

72

2415919104 bit

同步剧

8K

四库页面突发

供应商未确认

W3H128M72E-667NBM W3H128M72E-667NBM

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

DRAM模块

1Gbyte

5

1.8G

72

1.25

667

PBGA

1.7

1.8

1.9

1375

-55

125

Military

8

6

BGA

表面贴装

3.94(Max)

22.1(Max)

16.1(Max)

208

BGA,

网格排列

128000000

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

0.5 ns

125 °C

W3H128M72E-667NBM

134217728 words

1.8 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.43

BGA

208

4A994.a

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

208

R-PBGA-B208

不合格

1.9 V

MILITARY

1.7 V

1

SYNCHRONOUS

128Mx72

72

9663676416 bit

DDR DRAM

多库页面突发

供应商未确认

W3H128M72E-400SBI W3H128M72E-400SBI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

1Gbyte

5

1.8G

72

1.35

400

PBGA

1.7

1.8

1.9

900

-40

85

Industrial

8

4

BGA

表面贴装

4.57(Max)

22.1(Max)

16.1(Max)

208

4A994.a

活跃

208

128Mx72

供应商未确认

WEDPN16M64V-100B2I WEDPN16M64V-100B2I

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

1Gbit

4

256M

64

7|7|7|7|7|7|7|7|7|7|7|7|7|7

100

16Mx16

PBGA

3

3.3

3.6

540

-40

85

Industrial

Single

4

3|2

PBGA

表面贴装

2.03(Max)

21.1(Max)

21.1(Max)

219

4A994.a

Unconfirmed

219

16Mx64

8K

供应商未确认

WEDPN16M64V-133B2M WEDPN16M64V-133B2M

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

1Gbit

4

256M

64

6|5.5

133

16Mx16

PBGA

3

3.3

3.6

540

-55

125

Military

Single

4

3|2

PBGA

表面贴装

2.03(Max)

21.1(Max)

21.1(Max)

219

4A994.a

Unconfirmed

219

16Mx64

8K

供应商未确认

WEDPZ512K72V-150BM WEDPZ512K72V-150BM

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SRAM模块

36Mbit

2

18M

72

3.8

150

512Kx36

PBGA

3.135

3.3

3.465

700

-55

125

Military

BGA

表面贴装

2.03(Max)

23.1(Max)

17.1(Max)

152

4A994.a

Obsolete

152

512Kx72

供应商未确认

W3E32M72S-266BM W3E32M72S-266BM

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

256Mbyte

5

460.8M

72

0.75

266

PBGA

2.3

2.5

2.7

2000

-55

125

Military

4

2.5

BGA

表面贴装

2.03(Max)

32.1(Max)

25.1(Max)

219

4A994.a

219

32Mx72

供应商未确认

W78M32VP-110BM W78M32VP-110BM

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

256Mbit

2

128M

32

110

8Mx16

PBGA

3

3.3

3.6

110

-55

125

Military

BGA

表面贴装

2.15(Max)

22.1(Max)

13.1(Max)

159

4A994.a

Obsolete

159

8Mx32

供应商未确认

W3H128M72E2-400NBI W3H128M72E2-400NBI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

1Gbyte

5

1.8G

72

1.35

400

PBGA

1.7

1.8

1.9

900

-40

85

Industrial

8

4

BGA

表面贴装

3.94(Max)

22.1(Max)

16.1(Max)

208

4A994.a

208

128Mx72

供应商未确认

WF2M32-120G2UM5A WF2M32-120G2UM5A

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

闪存模块

64Mbit

4

16M

32

120

2Mx8

CQFP

4.5

5

5.5

160

-55

125

Military

CQFP

表面贴装

2.8(Max)

22.36

22.36

68

4A994.a

Obsolete

68

2Mx32

供应商未确认

W332M64V-100SBI W332M64V-100SBI

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

YES

DRAM模块

256Mbyte

4

512M

64

7

100

PBGA

3

3.3

3.6

460

-40

85

Industrial

4

3|2

BGA

表面贴装

2.27(Max)

22.15(Max)

13.15(Max)

208

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

7 ns

85 °C

W332M64V-100SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

BGA

208

4A994.a

Unconfirmed

EAR99

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

unknown

208

R-PBGA-B208

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32Mx64

2.77 mm

64

2147483648 bit

同步剧

8K

多库页面突发

22.15 mm

13.15 mm

W3H128M72E-667SBM W3H128M72E-667SBM

Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

DRAM模块

1Gbyte

5

1.8G

72

1.25

667

PBGA

1.7

1.8

1.9

1375

-55

125

Military

8

6

BGA

表面贴装

4.57(Max)

22.1(Max)

16.1(Max)

208

4A994.a

活跃

208

128Mx72

供应商未确认