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制造商是'Microsemi'

  • Microsemi 嵌入式 - 片上系统（SoC）

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品牌

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工厂交货时间

生命周期状态

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

主要属性

寄存器数量

逻辑单元数

等效门数

闪光大小

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅
M2S005S-TQ144 M2S005S-TQ144

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

not_compliant

未说明

S-PQFP-G144

84

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A2F060M3E-FGG256M A2F060M3E-FGG256M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-LBGA

256

MCU - 26, FPGA - 66

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

80MHz

A2F060M3E

1.5V

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

16KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

128KB

符合RoHS标准

M2S010TS-1FGG484M M2S010TS-1FGG484M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

484-BGA

YES

233

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

哑光锡

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

233

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2S005S-1VF256 M2S005S-1VF256

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

256-LFBGA

YES

161

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

161

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2S005-1VFG400I M2S005-1VFG400I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

400

400-VFBGA (17x17)

169

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S005

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

符合RoHS标准

无铅

M2S005-1VFG256 M2S005-1VFG256

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

256-LBGA

YES

161

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

256

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

161

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2S005S-1FG484 M2S005S-1FG484

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

209

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

Non-RoHS Compliant

M2S005S-1VFG400I M2S005S-1VFG400I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

400-LFBGA

400

400-VFBGA (17x17)

169

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

SmartFusion®2

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

166MHz

M2S005S

CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

ARM

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

符合RoHS标准

A2F200M3F-1PQG208 A2F200M3F-1PQG208

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

64KB

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

MCU - 22, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2013

SmartFusion®

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

100MHz

A2F200

1.5V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

7mA

100MHz

4.5kB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

400 kbps

MCU, FPGA

2500

ARM

200000

100MHz

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

符合RoHS标准

无铅

A2F060M3E-1TQG144 A2F060M3E-1TQG144

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

1.319103g

MCU - 21, FPGA - 33

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

100MHz

A2F060M3E

1.5V

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

100MHz

16KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

1

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

1536

128KB

1.4mm

20mm

20mm

无

符合RoHS标准

M2S150T-1FC1152M M2S150T-1FC1152M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

512KB

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

A2F060M3E-1FGG256I A2F060M3E-1FGG256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

256-LBGA

YES

256

MCU - 26, FPGA - 66

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

100MHz

30

A2F060M3E

66

不合格

1.575V

1.425V

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

16KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

1536 CLBS, 60000 GATES

现场可编程门阵列

ARM

8

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

60000

128KB

1.7mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2S025TS-1FG484M M2S025TS-1FG484M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B484

267

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2S005S-1TQG144 M2S005S-1TQG144

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2006

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

84

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M2S025-FCSG325 M2S025-FCSG325

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

325-TFBGA, CSPBGA

YES

180

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

325

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B325

180

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.01mm

11mm

11mm

符合RoHS标准

A2F500M3G-1FG256IX94 A2F500M3G-1FG256IX94

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

MCU - 25, FPGA - 66

-40°C~100°C TJ

Tray

SmartFusion®

活跃

3 (168 Hours)

A2F500M3G

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

Non-RoHS Compliant

M2S005S-1TQG144T2 M2S005S-1TQG144T2

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

213

0°C~85°C TJ

Tray

SmartFusion®2

活跃

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S010T-1VF256I M2S010T-1VF256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2S025T-1VFG256I M2S025T-1VFG256I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

10 Weeks

256-LBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®2

e3

活跃

3 (168 Hours)

256

哑光锡

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

138

不合格

1.26V

1.2V

1.14V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Modules

27696

256KB

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A2F500M3G-1PQ208 A2F500M3G-1PQ208

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

MCU - 22, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

100MHz

A2F500M3G

1.5V

Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

100MHz

24

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

Non-RoHS Compliant

A2F200M3F-1PQ208I A2F200M3F-1PQ208I

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

MCU - 22, FPGA - 66

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

100MHz

A2F200

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

100MHz

8

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

Non-RoHS Compliant

A2F200M3F-PQ208 A2F200M3F-PQ208

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

2 Weeks

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

MCU - 22, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

80MHz

A2F200

1.5V

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

1.575V

1.425V

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

100MHz

8

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

256KB

无

Non-RoHS Compliant

A2F500M3G-PQ208 A2F500M3G-PQ208

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

208-BFQFP

YES

208

MCU - 22, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2015

SmartFusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

80MHz

20

A2F500M3G

1.575V

1.425V

Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

11520 CLBS, 500000 GATES

现场可编程门阵列

ARM

24

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

500000

512KB

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A2F060M3E-FG256M A2F060M3E-FG256M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

MCU - 26, FPGA - 66

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

80MHz

A2F060M3E

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

80MHz

16KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

128KB

Non-RoHS Compliant

A2F060M3E-1FGG256M A2F060M3E-1FGG256M

Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

MCU - 26, FPGA - 66

-55°C~125°C TJ

Tray

SmartFusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

100MHz

A2F060M3E

EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART

100MHz

16KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

128KB

符合RoHS标准