生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

484-BGA

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

209

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®2

已出版

2015

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR

连接方式

CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

闪光大小

128KB

RoHS状态

Non-RoHS Compliant