工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

引脚数

208

MCU - 22, FPGA - 66

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

SmartFusion®

已出版

2015

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

0.5mm

频率

80MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

A2F500M3G

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425V

界面

Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

核心架构

ARM

逻辑块数(LABs)

24

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

等效门数

500000

闪光大小

512KB

长度

28mm

座位高度(最大)

4.1mm

宽度

28mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant