制造商是'Microchip'
Microchip 晶体管 - IGBT - 模块
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 元素配置 | 功率耗散 | 箱体转运 | 输入类型 | 接通延迟时间 | 功率 - 最大 | 晶体管应用 | 极性/通道类型 | 输入 | 集电极发射器电压(VCEO) | 最大集电极电流 | 工作温度范围 | 最大集极截止电流 | JEDEC-95代码 | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 输入电容 | 最大耗散功率(Abs) | 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 集电极电流-最大值(IC) | 最大结点温度(Tj) | 连续集电极电流 | IGBT类型 | 集电极-发射器电压-最大值 | 闸门收费 | 集极脉冲电流(Icm) | Td(开/关)@25°C | 开关能量 | NTC热敏电阻 | 栅极-发射极电压-最大值 | 输入电容(Cies)@Vce | VCEsat-最大值 | 栅极-发射极Thr电压-最大值 | 产品 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | APTGL475U120DAG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2 kV | 2.307 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 610 A | APTGL475 | 活跃 | 175 °C | 有 | APTGL475U120DAG | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.69 | 底座安装 | SP6 | SP6 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | EAR99 | compliant | Single | 2.307 | 2307 W | Standard | 4 mA | 1200 V | 2307 W | 2.2V @ 15V, 400A | 610 A | 610 | 沟渠现场停车 | 1200 V | 无 | 20 V | 24.6 nF @ 25 V | 2.2 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT46GA90JD40 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 900 V | 284 W | - 55 C | + 150 C | 30 V | 底座安装 | 1 | POWER MOS 8, ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 87 A | APT46GA90 | 活跃 | 900 V | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SOT-227-4 | 4 | ISOTOP® | 30.000004 g | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | POWER MOS 8™ | 150 °C | -55 °C | 284 W | Single | Single | 284 | 284 W | Standard | 900 V | 87 A | - 55 C to + 150 C | 350 µA | 900 V | 4.17 nF | 3.1V @ 15V, 47A | 87 | PT | 无 | 4.17 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT85GR120JD60 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SMD/SMT | 30 V | + 150 C | - 55 C | 595 W | 1200 V | Details | Tube | 116 A | APT85GR120 | 活跃 | 底座安装 | ISOTOP-4 | SOT-227 | 微芯片技术 | 1 | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | Single | 595 | 543 W | Standard | 1.1 mA | 1200 V | 3.2V @ 15V, 85A | 118 | NPT | 无 | 8.4 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT85GR120L | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1200 V | 962 W | - 55 C | + 150 C | 30 V | 通孔 | 1 | 0.352740 oz | Tube | 170 A | APT85GR120 | 活跃 | 600V, 85A, 4.3Ohm, 15V | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | FLANGE MOUNT | PLASTIC/EPOXY | 113 ns | -55 °C | 445 ns | 150 °C | 有 | APT85GR120L | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.15 | 通孔 | TO-264-3 | NO | TO-264 | 3 | SILICON | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | EAR99 | SINGLE | THROUGH-HOLE | compliant | R-PSFM-T3 | Single | 962 | COLLECTOR | Standard | 962 W | MOTOR CONTROL | N-CHANNEL | TO-264AA | 1200 V | 962 W | 3.2V @ 15V, 85A | 170 A | 170 | NPT | 1200 V | 660 nC | 340 A | 43ns/300ns | 6mJ (on), 3.8mJ (off) | 30 V | 6.5 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT150GT120JR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1200 V | 830 W | - 55 C | + 150 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Thunderbolt IGBT, ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 170 A | APT150 | 活跃 | 底座安装 | SOT-227-4 | ISOTOP® | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | Thunderbolt IGBT® | Single | 830 W | Standard | - 55 C to + 150 C | 150 µA | 1200 V | 3.7V @ 15V, 150A | NPT | 无 | 9.3 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGLQ100DA120T1G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 520 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 2.821917 oz | Bulk | 170 A | APTGLQ100 | 活跃 | 底座安装 | SP1 | SP1 | 微芯片技术 | 1200 V | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Single | 520 W | Standard | 50 µA | 1200 V | 2.42V @ 15V, 100A | 沟渠现场停车 | 有 | 6.15 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT50DDA60T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 600 V | 176 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Bulk | 80 A | APTGT50 | 活跃 | 600 V | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP3-32 | 32 | SP3 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 176 W | Dual | Dual | 176 W | Standard | 600 V | 80 A | 250 µA | 600 V | 3.15 nF | 1.9V @ 15V, 50A | 80 | 沟渠现场停车 | 有 | 3.15 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT200GN60JDQ4 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 V | 682 W | - 55 C | + 175 C | 20 V | 底座安装 | 1 | ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 283 A | APT200 | 活跃 | ISOTOP-4 PIN | FLANGE MOUNT | PLASTIC/EPOXY | 130 ns | ISOTOP | 660 ns | 未说明 | 175 °C | 有 | APT200GN60JDQ4 | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.52 | ISOTOP | 底座安装 | SOT-227-4 | NO | ISOTOP® | 4 | SILICON | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | unknown | 4 | R-PUFM-X4 | 不合格 | Single | 682 | ISOLATED | 682 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | - 55 C to + 175 C | 50 µA | 600 V | 682 W | 1.85V @ 15V, 200A | 283 A | 283 | 沟渠现场停车 | 600 V | 无 | 20 V | 14.1 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT150GN120JDQ4 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2 kV | 625 W | - 55 C | + 150 C | 30 V | 底座安装 | 1 | ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 215 A | APT150 | 活跃 | 底座安装 | SOT-227-4 | ISOTOP® | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | Single | 625 | 625 W | Standard | - 55 C to + 150 C | 300 µA | 1200 V | 2.1V @ 15V, 150A | 215 | 沟渠现场停车 | 无 | 9.5 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT75SK120TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2 kV | 357 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 110 A | APTGT75 | 活跃 | 底座安装 | SP4 | SP4 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | Single | 357 W | Standard | 250 µA | 1200 V | 2.1V @ 15V, 75A | 110 | 沟渠现场停车 | 有 | 5.34 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT50X60T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7.863095 oz | 底座安装 | 20 V | + 175 C | - 40 C | 176 W | 600 V | Details | Bulk | 80 A | APTGT50 | 活跃 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X25 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 170 ns | 310 ns | 未说明 | 175 °C | 有 | APTGT50X60T3G | RECTANGULAR | 6 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.71 | 底座安装 | SP-3 | NO | SP3 | 25 | SILICON | 微芯片技术 | 1 | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 25 | R-XUFM-X25 | 不合格 | 3-Phase Inverter | 176 | ISOLATED | 176 W | MOTOR CONTROL | N-CHANNEL | Standard | - 40 C to + 175 C | 250 µA | 600 V | 176 W | 1.9V @ 15V, 50A | 80 A | 80 | 沟渠现场停车 | 600 V | 有 | 20 V | 3.15 nF @ 25 V | 1.9 V | IGBT硅模块 | 11.5 mm | 73.4 mm | 40.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT300H60G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 600 V | 1.15 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 430 A | APTGT300 | 活跃 | 8541290080, 8541500080/8541500080/8541500080/8541500080/8541500080 | 600 V | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X12 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 170 ns | 320 ns | 未说明 | 175 °C | 有 | APTGT300H60G | RECTANGULAR | 4 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.19 | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | NO | 12 | SP6 | 12 | SILICON | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 175 °C | -40 °C | 雪崩 额定 | 1.15 kW | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 12 | R-XUFM-X12 | 不合格 | 全桥 | 1.15 | ISOLATED | 1150 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 600 V | 430 A | 350 µA | 600 V | 24 nF | 1.8V @ 15V, 300A | 430 A | 430 | 沟渠现场停车 | 600 V | 无 | 24 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT150GN60JDQ4 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 V | 536 W | - 55 C | + 175 C | 30 V | 底座安装 | 1 | ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 220 A | APT150 | 活跃 | 底座安装 | SOT-227-4 | ISOTOP® | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Single | 536 | 536 W | Standard | - 55 C to + 175 C | 50 µA | 600 V | 1.85V @ 15V, 150A | 220 | 沟渠现场停车 | 无 | 9.2 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGL60DDA120T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 1.2 kV | 280 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 5.783519 oz | Bulk | 80 A | APTGL60 | 活跃 | 1.2 kV | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP3-32 | 16 | SP3 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 280 W | Dual | Dual | 280 W | Standard | 1.2 kV | 80 A | 250 µA | 1200 V | 2.77 nF | 2.25V @ 15V, 50A | 80 | 沟渠现场停车 | 有 | 2.77 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT80GP60B2G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 V | 1041 W | - 55 C | + 150 C | 20 V | 通孔 | 1 | Tube | 100 A | APT80GP60 | 活跃 | 通孔 | T-Max-3 | T-MAX™ [B2] | 微芯片技术 | Details | Tube | POWER MOS 7® | Single | Standard | 1041 W | 600 V | 2.7V @ 15V, 80A | PT | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT50DDA120T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1200 V | 270 W | - 40 C | + 125 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 75 A | APTGT50 | 活跃 | 8541290080 | 1.2 kV | 420 ns | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X25 | FLANGE MOUNT | 1 | UNSPECIFIED | 140 ns | 610 ns | 未说明 | 150 °C | 有 | APTGT50DDA120T3G | RECTANGULAR | 2 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.17 | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP3F-32 | NO | 32 | SP3 | 25 | SILICON | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | e1 | 有 | EAR99 | 锡银铜 | 150 °C | -40 °C | 雪崩 额定 | 270 W | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | compliant | 25 | R-XUFM-X25 | 不合格 | Dual | Dual | 270 W | ISOLATED | 90 ns | 270 W | 电源控制 | N-CHANNEL | Standard | 1.2 kV | 75 A | 250 µA | 1200 V | 3.6 nF | 2.1V @ 15V, 50A | 75 A | 175 °C | 75 | 沟渠现场停车 | 1200 V | 有 | 3.6 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 12.1 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||
![]() | APT40GL120JU3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1200 V | 220 W | - 55 C | + 175 C | 20 V | SMD/SMT | 1 | Bulk | 65 A | APT40GL120 | 活跃 | 1.2 kV | Chassis, Screw, Stud | Chassis, Stud Mount | ISOTOP-4 | 4 | SOT-227 | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 220 W | Single | Single | 220 | 220 W | Standard | 2.25 V | 65 A | 250 µA | 1200 V | 1.95 nF | 2.25V @ 15V, 35A | 65 | 沟渠现场停车 | 无 | 1.95 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT150GN60J | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 600 V | 536 W | - 55 C | + 175 C | 30 V | 底座安装 | 1 | ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 220 A | APT150 | 活跃 | 底座安装 | SOT-227-4 | ISOTOP® | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | Single | 536 W | Standard | - 55 C to + 175 C | 25 µA | 600 V | 1.85V @ 15V, 150A | 沟渠现场停车 | 无 | 9.2 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT50SK170TG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1.7 kV | 312 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 75 A | APTGT50 | 活跃 | 1.7 kV | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP4 | 20 | SP4 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 312 W | Single | Single | 312 W | Standard | 1.7 kV | 75 A | 250 µA | 1700 V | 4.4 nF | 2.4V @ 15V, 50A | 75 | 沟渠现场停车 | 有 | 4.4 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT75GP120JDQ3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1200 V | 543 W | - 55 C | + 150 C | 20 V | 底座安装 | 1 | POWER MOS 7 IGBT, ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 128 A | APT75GP120 | 活跃 | 底座安装 | SOT-227-4 | ISOTOP® | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | POWER MOS 7® | Single | 543 | 543 W | Standard | - 55 C to + 150 C | 1.25 mA | 1200 V | 3.9V @ 15V, 75A | 128 | PT | 无 | 7.04 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT150TA60PG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 600 V | 480 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 225 A | APTGT150 | 活跃 | 600 V | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6-P | 21 | SP6-P | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 175 °C | -40 °C | 480 W | 3-Phase | 480 | 480 W | Standard | 600 V | 225 A | 250 µA | 600 V | 9.2 nF | 1.9V @ 15V, 150A | 225 | 沟渠现场停车 | 无 | 9.2 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APT75GP120J | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1.2 kV | 543 W | - 55 C | + 150 C | 20 V | 底座安装 | 1 | POWER MOS 7 IGBT, ISOTOP | 1.058219 oz | Tube | 128 A | APT75GP120 | 活跃 | 1.2 kV | 1.2 kV | 163 ns | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SOT-227-4 | 4 | ISOTOP® | 30.000004 g | 微芯片技术 | Details | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tube | POWER MOS 7® | 150 °C | -55 °C | 543 W | 128 A | Single | Single | 543 | 20 ns | 543 W | Standard | 1.2 kV | 128 A | - 55 C to + 150 C | 1 mA | 1200 V | 7.04 nF | 3.9V @ 15V, 75A | 128 | PT | 无 | 7.04 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 9.6 mm | 38.2 mm | 25.4 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGL240TL120G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1.2 kV | 1 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 305 A | APTGL240 | 活跃 | 底座安装 | SP6 | SP6 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 175°C (TJ) | Tube | - | 三级逆变器 | 1000 W | Standard | 2 mA | 1200 V | 2.2V @ 15V, 200A | 305 | 沟渠现场停车 | 无 | 12.3 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT400DA120G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1.2 kV | 1.785 kW | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | 3.880136 oz | Bulk | 560 A | APTGT400 | 活跃 | 1.2 kV | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP6 | 5 | SP6 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 1.785 kW | Single | Single | 1.785 | 1785 W | Standard | 1.2 kV | 560 A | 750 µA | 1200 V | 28 nF | 2.1V @ 15V, 400A | 560 | 沟渠现场停车 | 无 | 28 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APTGT30H170T3G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1.7 kV | 210 W | - 40 C | + 100 C | 20 V | 底座安装 | 1 | Bulk | 45 A | APTGT30 | 活跃 | 1.7 kV | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | SP3-32 | 32 | SP3 | 微芯片技术 | Details | -40°C ~ 150°C (TJ) | Tube | - | 150 °C | -40 °C | 210 W | 全桥 | 210 W | Standard | 1.7 kV | 45 A | 250 µA | 1700 V | 2.5 nF | 2.4V @ 15V, 30A | 45 | 沟渠现场停车 | 有 | 2.5 nF @ 25 V | IGBT硅模块 | 无 |