类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 表面安装 | 终端数量 | Date Of Intro | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 通道数量 | 模拟 IC - 其他类型 | 操作模式 | 可调阈值 | 电源电流-最大值 | 数据率 | 座位高度-最大 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 过滤器 | 压缩法 | 负电源电压 | 增益公差-最大 | 线性编码 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||
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.png) | TJA1043TK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | HVSON, DILCC14,.12x0.18,25 | PLASTIC/EPOXY | HVSON | DILCC14,.12x0.18,25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | YES | 14 | 有 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-N14 | 109 mA | 5000 Mbps | 1 mm | AEC-Q100 | 电路接口 | 1 | 4.5 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
| AMMP-6429-TR1G | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | BROADCOM LTD | , | Obsolete | 8542.39.00.01 | compliant | 射频和基带电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1029TK | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | HVSON, | 1 | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 12 V | YES | 8 | 有 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.65 mm | compliant | 未说明 | S-PDSO-N8 | 1 mm | AEC-Q100 | 电路接口 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1049TK/3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NXP SEMICONDUCTORS | HVSON, | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | YES | 8 | 活跃 | EAR99 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 1 | 0.65 mm | unknown | S-PDSO-N8 | 1 mm | AEC-Q100 | 电路接口 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| TP3070V-XG | National Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Transferred | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP | PLASTIC, LCC-28 | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC28,.5SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | YES | 28 | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 220 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | S-PQCC-J28 | 不合格 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.013 mA | 4.57 mm | 可编程解码器 | YES | A/MU-LAW | -5 V | 0.15 dB | 不提供 | 11.43 mm | 11.43 mm | |||||||||||||||||
| SI32280-A-ZM2R | Silicon Laboratories Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | SILICON LABORATORIES INC | , | 2019-10-25 | Transferred | 8542.39.00.01 | unknown | 数码单反 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QN9021/DY | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | Obsolete | NXP SEMICONDUCTORS | SOT617-13 | 3 | 有 | 5A992 | 8542.31.00.01 | 260 | compliant | 未说明 | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MWCT1001AVLH | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 4 Weeks | 不推荐 | NXP SEMICONDUCTORS | LQFP-64 | 3 | 105 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LQFP | QFP64,.47SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE | 3.3 V | +2.73V | YES | 64 | 有 | e3 | 3A991.A.2 | Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | 40 | S-PQFP-G64 | 3.6 V | 2.7 V | 54 | 电源管理电路 | YES | 1.6 mm | AEC-Q100 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||
| TISP61089BDR | Power Innovations International, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | POWER INNOVATIONS LTD | SOP, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | YES | 8 | Transferred | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G8 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.75 mm | 浪涌保护电路 | 4.9 mm | 3.905 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TISP61089BDR | JW Miller | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | POWER INNOVATIONS LTD | SOIC | SOP, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | YES | 8 | Transferred | 8542.39.00.01 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.75 mm | 浪涌保护电路 | 4.9 mm | 3.905 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| PEF4265VV22 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | INTEL CORP | , | 2017-10-28 | Obsolete | compliant | SLIC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1057GTK/3 | NXP Semiconductors | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | NXP SEMICONDUCTORS | HVSON, | 150 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | HVSON | SOLCC8,.12,25 | SQUARE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 5 V | YES | 8 | 有 | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 未说明 | 1 | 0.65 mm | compliant | 未说明 | S-PDSO-N8 | 70 mA | 5000 Mbps | 1 mm | AEC-Q100 | CAN FD TRANSCEIVER | 1 | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||
| WPCS4223C.A2-900369 | Marvell Technology Group Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AK2301A-E1 | Asahi Kasei Microsystems Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FX102LG | CML Innovative Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| D-1633N | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TJA1100HN | Nexperia | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM84898B0KFEBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SIM7600SA-H-PCIE | SIMCom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM15KA1HH0H285D | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM87400A1KRFBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TXC-02050-CIPL | Transwitch Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADRV9024BBCZ | Analog Devices Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BCM88820CA1KFSBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTL8367SCI-CG | Realtek Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 |