类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 温度等级 | 行间距 | 通道数量 | 电压 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 极化 | 阻抗 | 速度 | 纹波电流@低频 | 引线样式 | 最大电源电流 | 核心处理器 | 电流源 | 数据率 | 座位高度-最大 | 绝缘材料 | 产品类别 | 议定书 | 驱动器/接收器的数量 | 筛选水平 | 通信IC类型 | 双工 | 收发器数量 | 以太网 | USB | 外形尺寸 | 核数量 | 内存容量/安装 | 储存界面 | 视频输出 | 扩展站点/总??线 | 数字 I/O 线 | 冷却方式 | 产品 | RS-232(422,485) | 特征 | 模拟输入：输出 | 产品类别 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度（最大） | 触点表面处理厚度 | 产品高度(mm) | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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.png) | MAX1472AKA | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Bulk | 活跃 | 8 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | * | 125 °C | -40 °C | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0402DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | Tinned | 4 - 4 | Standard version | Tray | BGA | 5.13 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 活跃 | Rochester Electronics LLC | SQUARE | BGA | CYP15G0402DXB-BGXC | 有 | 70 °C | 20 | 3.3 V | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 网格排列 | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | Copper | 256 | Infineon Technologies | CYP15G0402 | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | e1 | 有 | 锡银铜 | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | LVTTL | 4 | 830mA | 1.745 mm | None | 电信电路 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | CYP15G0401 | Tray | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256 | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 未说明 | 70 °C | 无 | CYP15G0401RB-BGC | BGA | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.08 | BGA | Dual .25in Quick-Connect w/Resistor & Lead Wires | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | BARKER MICROFARADS INC | 0°C ~ 70°C | Case Code - 1 | HOTlink II™ | 1.437in W | -0%/+20% | e0 | 无 | 锡铅 | 64uF | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Receiver | COMMERCIAL | COMMERCIAL | 125V | LVTTL | 4 | 640mA | 1.745 mm | 电信电路 | 2.750in | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401TB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | TANSITOR ELECTRONICS COMPANY | Obsolete | CYP15G0401 | Tray | 27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, TBGA-256 | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 85 °C | 无 | CYP15G0401TB-BGI | BGA | SQUARE | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.67 | BGA | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | YES | 256-L2BGA (27x27) | 256 | Infineon Technologies | YES | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | e0 | 无 | 锡铅 | BICMOS | 3.135V ~ 3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 256 | S-PBGA-B256 | Driver | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | LVTTL | 4 | 590mA | 1.745 mm | 电信电路 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3154A2 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Vishay | Vishay / Dale | Details | 5000 | - 55 C | 0.000071 oz | + 155 C | 1608 | 0603 | 75 V | Obsolete | Tray | DS3154 | Thick Film Resistors - SMD | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | 144-TECSBGA (13x13) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | PCB 安装 | -40°C ~ 85°C | MouseReel | CRCW-C e3 | 5 % | 200 PPM / C | 1.8 kOhms | 商用级 | Resistors | 100 mW (1/10 W) | 厚膜 | 3.135V ~ 3.465V | SMD/SMT | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 4 | 300mA | 贴片厚膜电阻器 | - | 厚膜电阻器 | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.85 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0201DXB-BBXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0201 | 最后一次购买 | 表面贴装 | 196-LBGA | 196-FBGA (15x15) | Infineon Technologies | Tray | -40°C ~ 65°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2 | 570mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21448L+W | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21448 | Obsolete | Compliant | 表面贴装 | 128-LQFP | 128 | 128-LQFP (14x20) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 0°C ~ 70°C | - | 70 °C | 0 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | - | 4 | 3.465 V | 3.135 V | 400 mA | 320mA | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2155GB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 200V | Tape & Reel (TR) | Surface Mount, MLCC | 0805 (2012 Metric) | 100-CSBGA (10x10) | Vishay Vitramon | 活跃 | -55°C ~ 150°C | GA | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±10% | X7R | 汽车 | 1800 pF | 3.135V ~ 3.465V | Single-Chip Transceiver | - | - | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | - | 75mA | - | - | 0.057 (1.45mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1916-IMR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 120084 | 活跃 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN-EP (5x5) | Molex | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3V ~ 3.6V | Data Access Arrangement (DAA) | PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0101DXB-BBXI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Bulk | 无 | CYV15G0101 | 表面贴装 | 100-LBGA | 100-TBGA (11x11) | Advantech Corp | Obsolete | -10°C ~ 60°C | SRP | 5.900 x 9.900 (149.86mm x 251.46mm) | 10W | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 2.42GHz | Celeron J1900 | 390mA | 10/100/1000Mbps, RJ45 (2) | USB 2.0 (4), USB 3.0 (1) | - | 4 | 4GB/0GB | - | HDMI, VGA | - | - | - | 4 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E-STLC3055NTR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | EAR99 | 无 | 无 | 1 | 无 | BCDIIIS | 有 | 58 | 有 | 5.5 | 9 | 12 | 40 | 55 | -40 | 85 | Industrial | 供应商未确认 | 卷带 | Obsolete | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7B933-JXC | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 74 | 有 | Serial | SMD/SMT | + 70 C | 0 C | 4.5 V | Details | Tube | CY7B933 | 最后一次购买 | 5.5 V | 表面贴装 | PLCC-28 | 28-PLCC (11.51x11.51) | Infineon Technologies | 0.041719 oz | 0°C ~ 70°C | Tube | CY7B933 | Receiver | 4.5V ~ 5.5V | 5 V | 1 Channel | 85 mA | 400 Mb/s | 光纤通道 | - | - | HOTLink收发器 | 3.68 mm | 11.63 mm | 11.63 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21348TN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Production (Last Updated: 1 week ago) | Compliant | Tray | DS21348 | Obsolete | MSL 3 - 168 hours | + 85 C | 3.465 V | - 40 C | 3.135 V | SMD/SMT | 表面贴装 | Radial | 44 | 径向引线 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | -65°C ~ 275°C | Bulk | CPR | 0.906 L x 0.375 W (23.00mm x 9.53mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±300ppm/°C | 390 Ohms | Wirewound | 3W | 接口集成电路 | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | -- | 1 | - | 1 | 66mA | T1/E1/J1 Line Interface Units - LIUs | Flame Proof, Safety | 电信接口集成电路 | 0.375 (9.53mm) | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1866B-IMR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 73M1866 | Tape & Reel (TR) | 通孔 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (8x8) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | -40°C ~ 85°C | Bulk | 625 | 活跃 | Solder | DIP, DIL - Header | 16 | Black | 2 | Forked | 0.100 (2.54mm) | 3V ~ 3.6V | Tin | Data Access Arrangement (DAA) | 0.300 (7.62mm) | PCM, Serial, SPI | 1 | - | -- | 200.0µin (5.08µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21FT42 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS21FT42 | Obsolete | 表面贴装 | Axial | Axial | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±0.5% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 142 Ohms | Metal Film | 0.1W, 1/10W | 2.97V ~ 3.63V | - | S (0.001%) | Parallel/Serial | 225mA | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0401DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYV15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | -40°C ~ 85°C | * | 活跃 | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26524GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | DS26524 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256-CSBGA (17x17) | Glenair | 零售包装 | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 4 | 260mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2155GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10V | 8000 Hrs @ 125°C | Tube | DS2155 | Obsolete | 通孔 | Radial, Can - Snap-In - 3 Lead | 100-CSBGA (10x10) | -- | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | -- | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | 118 AHT | 0.709 Dia (18.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 汽车 | 4700µF | 3.14V ~ 3.47V | Single-Chip Transceiver | 155 mOhm @ 100Hz | -- | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | Polar | 150 mOhms | 1.35A @ 100Hz | 75mA | 1.299 (33.00mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYV15G0401DXB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 1500 MBd | 4 | 有 | 有 | DVB-ASI/ESCON/IEEE802.3z/SMPTE | 无 | 表面贴装 | Tray | CYV15G0401 | Discontinued at Digi-Key | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | BGA | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 256 | 收发器 | 2.5, 3.3 V | LVTTL | 4 | 1060 mA | 830mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1906B-IVT/F | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 2-Wire, Serial | 3.6 V | 3 V | 1.536 Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401DXB-BGI | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Obsolete | CYP15G0401 | Tray | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Miscellaneous | -40°C ~ 85°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | 收发器 | LVTTL | 4 | 830mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 73M1902-IVTR/F | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Tape & Reel (TR) | 73M1902 | Obsolete | 表面贴装 | 20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 20-TSSOP | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | 0°C ~ 85°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | Serial | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS2151QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -20C to 70C | 表面贴装 | Tube | DS2151Q | Obsolete | Commercial grade | 表面贴装 | QFN | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 5(mm) | -40°C ~ 85°C | Bulk | DS | 4.75V ~ 5.25V | 4 | Single-Chip Transceiver | T1 | 1 | 65mA | Commercial | 7(mm) | 0.9(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYP15G0401RB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | CYP15G0401 | Obsolete | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | Receiver | LVTTL | 4 | 640mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3146 | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DS3146 | Bulk | 表面贴装 | 349-BGA Exposed Pad | 349-TE-PBGA-2 (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 2.4V ~ 5.5V | Framer, Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 480mA |