安装类型

Dual .25in Quick-Connect w/Resistor & Lead Wires

包装/外壳

256-BGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-L2BGA (27x27)

终端数量

256

BARKER MICROFARADS INC

Obsolete

厂商

Infineon Technologies

CYP15G0401

Tray

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256

GRID ARRAY

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

NOT SPECIFIED

70 °C

No

CYP15G0401RB-BGC

BGA

SQUARE

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.08

BGA

包装

Case Code - 1

系列

HOTlink II™

操作温度

0°C ~ 70°C

尺寸/尺寸

1.437in W

容差

-0%/+20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

电容量

64uF

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

功能

Receiver

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

电压

125V

界面

LVTTL

电路数量

4

电流源

640mA

座位高度-最大

1.745 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

座位高度(最大)

2.750in

宽度

27 mm

长度

27 mm