安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-L2BGA (27x27)

材料

Copper

终端数量

256

CYP15G0402

厂商

Infineon Technologies

Obsolete

Tinned

4 - 4

Standard version

Tray

BGA

5.13

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Active

Rochester Electronics LLC

SQUARE

BGA

CYP15G0402DXB-BGXC

Yes

70 °C

20

3.3 V

PLASTIC/EPOXY

NOT SPECIFIED

GRID ARRAY

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

功能

-

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

界面

LVTTL

电路数量

4

电流源

830mA

座位高度-最大

1.745 mm

绝缘材料

None

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

长度

27 mm

宽度

27 mm