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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

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生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

护套（绝缘）材料

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

行数

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

面板开孔尺寸

电源

温度等级

界面

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

甲板数量

建筑学

数据总线宽度

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

触点定时

第一个连接器

第二个连接器

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

索引停止

每层电路

面板后深度

插入损耗

速度等级

电缆直径

每个甲板的杆数

投掷角度

主要属性

光纤类型

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

颜色--连接器

回报损失

颜色--电缆

弯曲半径

等效门数

闪光大小

特征

设备核心

长度

宽度

触点表面处理厚度

长度 - 整体

执行器长度

板上高度

评级结果
XCZU67DR-L1FFVE1156I XCZU67DR-L1FFVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

XCZU42DR-1FSVE1156E XCZU42DR-1FSVE1156E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

-

XCZU42DR-2FFVE1156E XCZU42DR-2FFVE1156E

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

1.8/2.5/3.3 V

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

有

FPGA/Microcontroller

366

Tray

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

RISC

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells

-

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5F

XCVM1402-1LSEVSVD1760 XCVM1402-1LSEVSVD1760

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

726

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVE1752-2LSENSVG1369 XCVE1752-2LSENSVG1369

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

500

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCZU57DR-2FFVE1156I XCZU57DR-2FFVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR

533MHz, 1.3GHz

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

-

XCVC1502-2LLEVSVA1596 XCVC1502-2LLEVSVA1596

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

500

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

XCVC1802-2MLEVIVA1596 XCVC1802-2MLEVIVA1596

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

M2S060TS-FGG676I M2S060TS-FGG676I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

M2S060

活跃

FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S060TS-FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

387

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

387

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

256KB

27 mm

27 mm

M2S010-1VFG256I M2S010-1VFG256I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

M2S010

活跃

VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S010-1VFG256I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

138

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

138

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

1.56 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

14 mm

14 mm

XCVM1302-2MSENBVB1024 XCVM1302-2MSENBVB1024

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1024-BFBGA

1024-BGA (31x31)

AMD

316

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVG1517I XCZU48DR-1FSVG1517I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

活跃

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S050TS-FGG484I M2S050TS-FGG484I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.14 V

有

M2S050TS-FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.82

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S060TS-FCSG325 M2S060TS-FCSG325

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

M2S060TS-FCSG325

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

200

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

11 mm

11 mm

M2S050T-FG896I M2S050T-FG896I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.14 V

无

M2S050T-FG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

31 mm

31 mm

MPFS250T-FCSG536T2 MPFS250T-FCSG536T2

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Siemens Building Technologies

MCU - 136, FPGA - 168

Tray

活跃

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

599-03156

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128KB

A2F200M3F-1FGG256I A2F200M3F-1FGG256I

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

ABB

1.5000 V

1.425 V

200000

200000

1.575 V

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F200

活跃

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

有

100 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

ACH580-BCR-027A-6+E213+K465+L512

-40 to 100 °C

SmartFusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

4608 CLBS, 200000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

4608

4608

200000

256KB

17 mm

17 mm

BCM3384GUKFSBGB0T BCM3384GUKFSBGB0T

Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Hoffman

Tray

BCM3384

活跃

Broadcom Limited

AHE10X10X6

*

M2S060-1VF400 M2S060-1VF400

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Non-Compliant

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

微芯片技术

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA5

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

490000

53105664

185000

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S090T-1FG676 M2S090T-1FG676

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

425

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S090T-1FG676

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

22.86mm, 31.9mm

0°C ~ 85°C (TJ)

Tube

MICTOR

e0

Obsolete

Plug, Outer Shroud Contacts

266

Tin/Lead (Sn/Pb)

2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.025 (0.64mm)

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

Gold

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

Board Guide, Ground Bus (Plane)

27 mm

27 mm

30.0µin (0.76µm)

0.892 (22.66mm)

M2S050-1VFG400 M2S050-1VFG400

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

双拉链

207

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

M2S050-1VFG400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.76

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

--

微芯片技术

--

--

--

e1

活跃

--

Multimode, Duplex

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

LC 双工

ST (2)

0.20dB

0.08 (2.0mm)

FPGA - 50K Logic Modules

62.5/125

56340

1 Core

Beige

--

Orange

--

256KB

Riser, Zipcord

17 mm

17 mm

131.2 (40.0m)

OFNR

M2S060-1FGG676 M2S060-1FGG676

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

银合金

Compliant

387

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

面板安装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

28V

0°C ~ 85°C (TJ)

42

活跃

8

1A (AC/DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

1

MCU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Non-Shorting (BBM)

固定式

SP8T

26.04mm

1

36°

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

--

11.10mm

M2S005-1VF256 M2S005-1VF256

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

银合金

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

面板安装

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

28V

0°C ~ 85°C (TJ)

44

活跃

4

1A (AC/DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

--

MCU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Shorting (MBB)

固定式

3P4T

--

3

30°

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

轴和面板密封

11.10mm

XCZU43DR-2FSVE1156I XCZU43DR-2FSVE1156I

AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

银合金

366

Tray

活跃

面板安装

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

28V

-40°C ~ 100°C (TJ)

44

活跃

3

1A (AC/DC)

--

焊片

Flatted (6.35mm Dia)

--

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

1

MCU, FPGA

5.761 ~ 83gfm

Shorting (MBB)

固定式

4P3T

26.04mm

4

30°

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

轴和面板密封

11.10mm

M2S050T-1FCS325 M2S050T-1FCS325

Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

银合金

Non-Compliant

200

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

M2S050T-1FCS325

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

面板安装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

28V

0°C ~ 85°C (TJ)

42

e0

活跃

4

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

1A (AC/DC)

--

焊片

S-PBGA-B325

200

不合格

Flatted (6.35mm Dia)

--

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

3

MCU, FPGA

200

5.761 ~ 83gfm

1.01 mm

现场可编程门阵列

Non-Shorting (BBM)

固定式

DP4T

43.61mm

2

36°

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

--

11 mm

11 mm

11.10mm