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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AS066K1F35E1HG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA		396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)																		1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 660K Logic Elements					符合RoHS标准
XCZU7CG-2FFVF1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	464	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V		未说明		R-PBGA-B1517			0.876V		0.825V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032H4F35E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	384	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	384	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASTFD3G3F35I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 385	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V ST	e1		活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5ASTFD3	S-PBGA-B1152			1.13V		1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASTMD3E3F31I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V ST	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	未说明	5ASTMD3	S-PBGA-B896			1.18V		1.12V	1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5ASTFD3G3F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 385	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V ST	e1		活跃	3 (168 Hours)		锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm	未说明	5ASTFD3	S-PBGA-B1152			1.18V		1.12V	1.05GHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	670MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5ASXMB3E4F31C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	896-BBGA, FCBGA	YES	MCU - 208, FPGA - 250	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V SX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896	锡银铜		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5ASXMB3	S-PBGA-B896			1.13V		1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	622MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA		现场可编程门阵列	FPGA - 350K Logic Elements		2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
XCZU19EG-3FFVC1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA		512	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								600MHz, 667MHz, 1.5GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA5U23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS066K3F35I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	396	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS066N3F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	588	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CSEMA2U23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 25K Logic Elements	25000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XCZU2CG-L2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES	252	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	784		IT ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY(PROCESSING SYSTEM)	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		S-PBGA-B784						533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA6U23I7NTS	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA		MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃																			925MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			FPGA - 110K Logic Elements
XCZU3CG-L2SBVA484E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	484-BFBGA, FCBGA	YES	82	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	484		ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B484			0.742V		0.698V	533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU17EG-L1FFVD1760I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1760-BBGA, FCBGA	YES	308	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B1760			0.742V		0.698V	500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
XCZU17EG-2FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA		644	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG		yes	活跃	4 (72 Hours)				8542.31.00.01			未说明			未说明								533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB		Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
10AS032E3F27I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX			活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	240	现场可编程门阵列	FPGA - 320K Logic Elements	320000	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
XCZU11EG-L2FFVB1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	1517-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)			ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		R-PBGA-B1517			0.742V		0.698V	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant
5CSEBA6U19C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	484				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEMA6U23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEMA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB		Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U23C8SN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE			活跃	3 (168 Hours)	672				BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB		Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XAZU2EG-L1SFVC784I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES	128	-40°C~100°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	3 (168 Hours)	784			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B784						500MHz, 1.2GHz	1.2MB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB	MPU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells		3.32mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant
XAZU2EG-1SFVA625Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	625-BFBGA, FCBGA	YES	128	-40°C~125°C TJ	Tray		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG			活跃	4 (72 Hours)	625			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B625						500MHz, 1.2GHz	1.2MB	微处理器电路	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT		CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB	MPU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells		3.43mm	21mm	21mm	ROHS3 Compliant
XCZU3CG-L2SFVC784E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	784-BFBGA, FCBGA	YES	252	0°C~100°C TJ	Tray	2016	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG			活跃	4 (72 Hours)	784		IT ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY(PROCESSING SYSTEM)	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.72V		未说明		S-PBGA-B784						533MHz, 1.3GHz	256KB	微处理器电路	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA			Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells					ROHS3 Compliant

嵌入式 - 片上系统（SoC） (6000)