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类别是'嵌入式 - 片上系统（SoC）'

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安装类型

包装/外壳

表面安装

端子形状

越来越多的功能

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

温度系数

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

应用

HTS代码

电容量

子类别

包装方式

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

基本部件号

参考标准

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

温度等级

电压

额定温度

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

引线样式

核心处理器

极数

端子放置位置

周边设备

程序内存大小

连接方式

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

额定电压

核数量

闪光大小

电路最大直流电压

电路最大有效值电压

能量吸收能力-Max

特征

额定电流（功率）

产品类别

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度（最大）

无铅

评级结果
5ASXBB3D4F31C5N 5ASXBB3D4F31C5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXBB3D4F31C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.27

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 208, FPGA - 250

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXBB3

S-PBGA-B896

250

商业扩展

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

13207 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 350K Logic Elements

13207

350000

--

31 mm

31 mm

5CSXFC6D6F31A7N 5CSXFC6D6F31A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

896-BGA

896-FBGA (31x31)

MCU - 181, FPGA - 288

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

5CSXFC5D6F31I7N 5CSXFC5D6F31I7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CSXFC5D6F31I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.06

64KB

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 181, FPGA - 288

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

Screwless Blocks

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

3.5mm

compliant

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

800MHz

556.3 kB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

29

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

3.125 Gbps

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

85000

800 MHz

32075

7

9

FPGA - 85K Logic Elements

85000

300V

--

2A

31 mm

31 mm

无铅

5CSEMA6F31C6N 5CSEMA6F31C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

64KB

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

MCU - 181, FPGA - 288

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

5CSEMA6

1.13 V

925MHz

773.9 kB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

110000

800 MHz

41509

6

FPGA - 110K Logic Elements

--

无铅

5ASXFB5H4F40I5N 5ASXFB5H4F40I5N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5ASXFB5H4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5CSEBA6U19C8SN 5CSEBA6U19C8SN

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEBA6U19C8SN

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

MCU - 151, FPGA - 66

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSEBA6

S-PBGA-B484

66

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

19 mm

19 mm

5CSEBA5U23A7N 5CSEBA5U23A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSEBA5

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 85K Logic Elements

--

5CSEMA5F31C8N 5CSEMA5F31C8N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEMA5F31C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.05

64KB

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

896

MCU - 181, FPGA - 288

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSEMA5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

3.3 V

1.8 V

600MHz

556.3 kB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

85000

85000

800 MHz

32075

8

FPGA - 85K Logic Elements

128300

85000

--

31 mm

31 mm

无铅

5CSEBA4U23A7N 5CSEBA4U23A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

5CSEBA4U23A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA4U19A7N 5CSEBA4U19A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 40K Logic Elements

--

5CSEMA2U23A7N 5CSEMA2U23A7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

125 °C

有

5CSEMA2U23A7N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

+/-5%

活跃

10pF

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEMA4U23C7N 5CSEMA4U23C7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 40K Logic Elements

--

5CSEMA2U23C6N 5CSEMA2U23C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEMA2U23C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

5.57

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEMA2U23C7N 5CSEMA2U23C7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEMA2U23I7N 5CSEMA2U23I7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEMA2U23C8N 5CSEMA2U23C8N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSEMA2U23C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSEBA2U23C7N 5CSEBA2U23C7N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

活跃

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Elements

--

5CSEBA6U23C6N 5CSEBA6U23C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

-55

85

光盘包

D

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

FBGA, BGA672,28X28,32

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CSEBA6U23C6N

FBGA

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

64KB

672-FBGA

YES

LUG

CHASSIS MOUNT

672

672-UBGA (23x23)

2

Radial

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SE

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BULK

METAL OXIDE FILM

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

VARISTOR

compliant

925 MHz

5CSEBA6

CECC42000

S-PBGA-B672

145

不合格

1

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

85

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

925MHz

773.9 kB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

RADIAL

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

110000

ARM

800 MHz

41509

6

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

505

390

228

23 mm

23 mm

5CSXFC2C6U23C6N 5CSXFC2C6U23C6N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSXFC2C6U23C6N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.06

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSXFC2

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

23 mm

23 mm

5CSXFC6C6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

FBGA, BGA672,28X28,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA672,28X28,32

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CSXFC6C6U23C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.01

672-FBGA

YES

672-UBGA (23x23)

672

MCU - 181, FPGA - 145

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

5CSXFC6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

--

23 mm

23 mm

5ASXFB5H4F40I3N 5ASXFB5H4F40I3N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5ASXFB5H4F40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.18 V

5.28

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

MCU - 208, FPGA - 540

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

INDUSTRIAL

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

5CSEBA4U23C8N 5CSEBA4U23C8N

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

64KB

672-FBGA

484

672-UBGA (23x23)

TAIWAN SEMICONDUCTOR

0°C ~ 85°C (TJ)

SOT-23

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

600 MHz

1.1 V

Supply Voltage Maximum - 6V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

600MHz

2.9 MB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

40000

ARM

FPGA - 40K Logic Elements

--

XCZU46DR-1FFVH1760E XCZU46DR-1FFVH1760E

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Terminal: ¼in Triple Quick-Connect, w/Stud Can

Y

574

活跃

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

BARKER MICROFARADS INC

0°C ~ 100°C (TJ)

2.156in x 1.312in Oval Case

±3%

405uF

370VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU49DR-1FSVF1760E XCZU49DR-1FSVF1760E

Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

SMD

Y

622

Tray

活跃

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD 赛灵思

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

106.5mm (4.193 x 14.5mm (0.571in) W

10 Amp, 300 VAC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

16mm (0.630in)

10AS048E1F29E1HG 10AS048E1F29E1HG

ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

Surface Mount, MLCC

CDR01

活跃

100V

360

有

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2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

+ 100 C

0 C

36

SMD/SMT

60000 LAB

965349

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

SoC FPGA

0805 (2012 Metric)

780-FBGA (29x29)

Vishay Vitramon

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 125°C

Tray

Military, MIL-PRF-55681, CDR01

0.080 L x 0.050 W (2.03mm x 1.27mm)

±5%

活跃

BP

高可靠性

100 pF

SOC - Systems on a Chip

950 mV

S (0.001%)

-

1.5GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

12 Transceiver

FPGA - 480K Logic Elements

2 Core

--

-

SoC FPGA

-

0.055 (1.40mm)

-