类别是'射频收发器 IC'
射频收发器 IC (5010)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 速度 | 内存大小 | 最大电源电流 | 比特数 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 数据率 | 数据总线宽度 | 脉宽调制通道 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 定时器/计数器的数量 | 密度 | 议定书 | 核心架构 | 处理器系列 | 边界扫描 | 低功率模式 | A/D转换器数量 | 可编程I/O数 | 格式 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 集成缓存 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 内存(字) | UART 通道数 | 敏感度 | 数据率（最大） | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 串行I/O数 | 接收器数 | 定时器数量 | 调制 | 灵敏度(dBm) | I2C通道数 | 通用输入输出数量 | [医]GPIO | DMA通道数 | 源Url状态检查日期 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CC2533F96RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 6kB | ACTIVE (Last Updated: 1 day ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | FLASH | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2533 | 40 | I2C, SPI, UART | 96kB Flash 6kB RAM | 8051 | 4.5dBm | 802.15.4 | 250kbps | I2C, SPI, UART | 21.6mA~25.1mA | 28.5mA~38.8mA | -97 dBm | 23 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA128RFR2-ZU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 有 | 16kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64 | FLASH | -40°C~85°C | Tray | 2003 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA128RFR2 | 不合格 | 2/3.3V | SPI, USART | 128kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM | 8 | 8b | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | 8 | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | DSSS, O-QPSK | -100 dBm | 1 | 35 | 850μm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F6147IRGCR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | Gold | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | YES | 64 | 有 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 64 | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 3.3V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F6147 | 64 | I2C, IrDA, SPI, UART | 32kB Flash 4kB SRAM | 16 | YES | 16b | 2 | 256 kb | MSP430 | 8 | 44 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 4 | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 1mm | 9mm | 9mm | 880μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC430F5133IRGZT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 2kB | ACTIVE (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | 139.989945mg | 有 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 2.2V | 0.5mm | 300MHz~348MHz 389MHz~464MHz 779MHz~928MHz | CC430F5133 | 48 | I2C, SPI, UART | 8kB Flash 2kB SRAM | 12 | 16b | 64 kb | MSP430 | 6 | 13dBm | General ISM < 1GHz | 1 | 500kBaud | I2C, IrDA, JTAG, SPI, UART | 15mA~18.5mA | 15mA~36mA | 2FSK, 2GFSK, ASK, MSK, OOK | -117 dBm | 30 | 1mm | 7mm | 7mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF52832-QFAA-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2006 | 活跃 | 2 (1 Year) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.7V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | I2C, SPI, UART | 512kB Flash 64kB RAM | 32b | ANT, Bluetooth v5.0 | ARM | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 5.5mA~10.4mA | 5.5mA~15.2mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.95mm | 6mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1310F128RSMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 有 | 2.5kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | TxRx + MCU | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3.3V | 300MHz~930MHz | 未说明 | CC1310 | I2C, I2S, SPI, UART | 128kB Flash 28kB SRAM | 32b | 4 | 1 Mb | ARM | 10 | 12dBm | General ISM < 1GHz | 50kbps | 1 | I2C, I2S, SPI, UART | 5.5mA | 12.9mA | GFSK | -110 dBm | 1mm | 4mm | 4mm | 900μm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SI4463-C2A-GMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 142MHz~1.05GHz | 未说明 | S-XQCC-N20 | 3.3V | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 1Mbps | SPI | 10.9mA~13.7mA | 44.5mA~88mA | 4GFSK, GFSK, GMSK, OOK | -129 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3100MODR11MAMOBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 16 hours ago) | Gold | 表面贴装 | 63-SMD Module | YES | 63 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 63 | TxRx + MCU | 2.3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 1 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | CC3100 | 3.3V | 802.11b/g/n | 17dBm | WiFi | 1 | 16Mbps | SPI | 54mA | 223mA | -95 dBm | 2.45mm | 20.5mm | 17.5mm | 1.5mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC2531F128RHAT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 8kB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 表面贴装 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~125°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 40 | 5A992.C | TxRx + MCU | 2V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | CC2531 | 40 | 8 | SPI, USART, USB | 128kB Flash 8kB RAM | Zigbee® | 4.5dBm | 802.15.4 | 1 | 250kbps | SPI, USART, USB | 20.5mA~24.3mA | 28.7mA~33.5mA | -97 dBm | 21 | 1mm | 6mm | 6mm | 900μm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYW20736A1KML2G | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | CYW20736A1KML2G | -30°C~85°C | Tray | 2016 | WICED | 活跃 | 3 (168 Hours) | 5A992.C | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 1.4V~3.6V | 未说明 | 2.4GHz | 未说明 | Bluetooth v4.1 | Bluetooth | I2C, SPI, UART | 14 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC1111F32RSPR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 4kB | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | Copper, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFQFN Exposed Pad | 36 | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 5A992.C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 3V~3.6V | QUAD | 260 | 0.5mm | 300MHz~348MHz 391MHz~464MHz 782MHz~928MHz | CC1111 | 36 | 3.3V | 300nA | 32kB Flash 4kB SRAM | 12 | 10dBm | General ISM < 1GHz | 1 | -112dBm | 500kBaud | I2S, USART, USB | 16.2mA~21.5mA | 18mA~36.2mA | 2FSK, ASK, GFSK, MSK, OOK | -110 dBm | 21 | 19 | 900μm | 6mm | 6mm | 850μm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NRF51822-QFAB-R | Nordic Semiconductor ASA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 20 Weeks | 16kB | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48 | -25°C~75°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 8542.39.00.01 | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.8V | 0.4mm | 2.4GHz | 未说明 | 3.6V | 128kB Flash 16kB RAM | 32b | Bluetooth v4.0 | ARM | 4dBm | Bluetooth, General ISM > 1GHz | 2Mbps | I2C, SPI, UART | 9.7mA~13.4mA | 4.7mA~16mA | GFSK | -96 dBm | 32 | 0.95mm | 6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA2564RFR2-ZUR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 33 | 131072 | 有 | 32kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | FLASH | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2014 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 3V | 0.5mm | 2.4GHz | ATMEGA2564RFR2 | 不合格 | 3V | I2C, SPI, UART, USART | 256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM | 8 | YES | NO | 8b | YES | NO | 6 | Zigbee® | AVR | 38 | 3.5dBm | 802.15.4 | 2Mbps | I2C, JTAG, SPI, USART | 5mA~12.5mA | 8mA~14.5mA | O-QPSK | -100 dBm | 32 | 0.9mm | 7mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3200MODR1M2AMOBT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 0 | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | Gold | 63-SMD Module | YES | 63 | 25 | -20°C~70°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 63 | TxRx + MCU | 2.3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 3.3V | 2.4GHz | CC3200 | 3.3V | 4 | I2C, SPI, UART | 256kB | YES | NO | NO | NO | 802.11b/g/n | 17dBm | WiFi | 2 | 54Mbps | I2C, SPI, UART | 59mA | 278mA | -94.7 dBm | 2.45mm | 20.5mm | 17.5mm | 1.5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC3220MODSF12MOBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 1024000 | 1MB | ACTIVE (Last Updated: 3 days ago) | 63-SMD Module | YES | 63 | 25 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 63 | 5A992C | TxRx + MCU | Gold (Au) | 2.3V~3.6V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 3.3V | 1.27mm | 2.4GHz | 未说明 | CC3220 | 2400 MHz | 1MB Flash 256kB RAM | YES | NO | NO | NO | 802.11b/g/n | CORTEX-M4 | YES | YES | FIXED-POINT | 17dBm | NO | WiFi | 256 | -95dBm | I2C, SPI, UART | 59mA | 223mA | 2 | 4 | DSSS, OFDM | 25 | 21 | 2 | 2.45mm | 20.5mm | 17.5mm | 1.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ADF7021BCPZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tray | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | SMD/SMT | EAR99 | 仅TxRx | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | QUAD | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz 862MHz~950MHz | 40 | ADF7021 | 48 | 3.6V | 2.5/3.3V | SPI, Serial, UART | 23.3mA | 13dBm | General ISM < 1GHz | 32.8kbps | SPI, UART | 17.5mA~26.4mA | 13.5mA~32.3mA | 2FSK, 2GFSK, 3FSK, 4FSK, FHSS, GMSK, MSK | -130 dBm | 830μm | 7mm | 7mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MICRF009BM | Micrel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 85 °C | 无 | MICRF009BM | SOP | RECTANGULAR | Rochester Electronics LLC | 活跃 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.75 | SOIC | YES | 16 | SOIC-16 | e0 | 无 | 锡铅 | DUAL | 鸥翼 | 240 | 1 | 1.27 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | 2.65 mm | 电信电路 | 10.34 mm | 7.52 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC13213 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 71 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | BOTTOM | BUTT | 250 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-PBGA-B71 | 不合格 | 60kB Flash 4kB RAM | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I2C, SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CC2564CRVMT | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | ACTIVE (Last Updated: 5 days ago) | 表面贴装 | 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 76 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 76 | TxRx + MCU | Matte Tin (Sn) | 1.7V~4.8V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.6V | 0.6mm | 2.4GHz | CC2564 | 4 Mbps | Bluetooth v4.2 | 12dBm | Bluetooth | -95dBm | UART | 112.5mA | 4DQPSK, 8DPSK, GFSK | 900μm | 8mm | 8mm | 850μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AT86RF215M-ZU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48 | -40°C~85°C | Tray | 2014 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | Matte Tin (Sn) | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3V | 0.5mm | 389.5MHz~510MHz 779MHz~1.02GHz | AT86RF215M | 16dBm | General ISM < 1GHz | 2.4Mbps | SPI | 5mA~33mA | 62mA~64mA | FSK, OFDM, O-QPSK | -123 dBm | 0.9mm | 7mm | 7mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CC1350F128RHBR | NA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 131072 | ACTIVE (Last Updated: 6 days ago) | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | YES | 32 | 15 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | SimpleLink™ | e4 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | 5A992C | TxRx + MCU | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 1.8V~3.8V | QUAD | 无铅 | 260 | 3V | 287MHz~351MHz 359MHz~527MHz 718MHz~1.05GHz 2.15GHz~2.64GHz | 未说明 | CC1350 | 48 MHz | 128kB Flash 28kB SRAM | 32 | YES | YES | YES | NO | 14dBm | 802.15.4, General ISM < 1GHz | -110dBm | 50kbps | I2C, I2S, SPI, UART | 5.4mA | 10.5mA | GFSK | 15 | 1mm | 5mm | 5mm | 900μm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AD9363ABCZ | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 144-LFBGA, CSPBGA | YES | 144 | -40°C~85°C | Tray | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 仅TxRx | 1.3V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.3V | 0.8mm | 325MHz~3.8GHz | 30 | AD9363 | 144 | 8dBm | SPI | 660mA | 1.7mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SI4438-B1C-FMR | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 20-VFQFN Exposed Pad | YES | 20 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 20 | TxRx + MCU | 1.8V~3.6V | QUAD | 无铅 | 1 | 3.3V | 0.5mm | 425MHz~525MHz | 10μA | 20dBm Max | General ISM < 1GHz | 500kbps | SPI | 14mA | 75mA | 1 | FSK, GFSK, GMSK, OOK | -124 dBm | 4 | 0.9mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADF7021-NBCPZ-RL | Analog Devices Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad, CSP | 48 | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | e3 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 仅TxRx | 2.3V~3.6V | QUAD | 无铅 | 260 | 1 | 3V | 0.5mm | 7mm | 80MHz~650MHz 842MHz~916MHz | 未说明 | ADF7021 | 48 | 不合格 | 3.6V | 2.5/3.3V | SPI, UART | 23.3mA | 13dBm | General ISM < 1GHz | 24kbps | SPI, UART | 17.5mA~26.4mA | 13.5mA~32.3mA | 2FSK, 2GFSK, 3FSK, 4FSK, FHSS, GMSK, MSK | -130 dBm | 2013-05-01 14:56:36.1 | 1mm | 7mm | ROHS3 Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC13213R2 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 71-VFLGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2004 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 71 | 3A991.A.2 | TxRx + MCU | 8542.31.00.01 | 2V~3.4V | BOTTOM | BUTT | 250 | 2.7V | 0.5mm | 2.4GHz | 30 | S-PBGA-B71 | 不合格 | 60kB Flash 4kB RAM | Zigbee® | 3dBm | 802.15.4 | -92dBm | 250kbps | I2C, SPI | 37mA | 30mA | DSSS, O-QPSK | 32 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant |