表面安装

YES

终端数量

16

SOIC-16

SMALL OUTLINE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

85 °C

No

MICRF009BM

SOP

RECTANGULAR

Rochester Electronics LLC

Active

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.75

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

TELECOM CIRCUIT

宽度

7.52 mm

长度

10.34 mm