类别是'接口 - 电信'
接口 - 电信 (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 电源电流 | 操作模式 | 最大电源电流 | 投掷配置 | 时钟频率 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 输入电流 | 串行I/O数 | 总线兼容性 | 通信协议 | 数据编码/解码方式 | 过滤器 | 压缩法 | 运输载体类型 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 器件厚度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
.png) | BCM5666KPBG | Broadcom Limited | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 活跃 | 1 (Unlimited) | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82P2282PFG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | TQFP | 100 | 2009 | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 3.3V | 0.65mm | 30 | 100 | 3.3V | INDUSTRIAL | Parallel, SPI, Serial | 3.6V | 3V | 20mA | 收发器 | 2.048 Mbps | 2 | T-1(DS1) | 1.6mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 82P2281PFG | Integrated Device Technology (IDT) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 17 Weeks | 225mW | 表面贴装 | TQFP | 80 | 2MHz | 2009 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 80 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 85°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.8V | 0.65mm | 30 | 80 | INDUSTRIAL | SPI | 3.6V | 3V | 1.15A | 15mA | 2.048 Mbps | pcm收发器 | 1 | 14mm | 14mm | 1.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TS190 | IXYS Integrated Circuits Division | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 通孔 | 通孔 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) | 8 | 8-DIP | -40°C~85°C | Tube | 2001 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 85°C | -40°C | 800mW | 800mW | 继电器开关 | 2 | SPST | 50mA | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC55183ECMZ | Renesas Electronics America Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 0°C~70°C | Tube | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Matte Tin (Sn) | 未说明 | 未说明 | HC55183 | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3154A2 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | YES | -40°C~85°C | Tray | 2007 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 144 | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | DS3154 | Line Interface Unit (LIU) | 3.3V | LIU | 4 | 400mA | 300mA | 51.84 Mbps | pcm收发器 | 1.76mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3253A3 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | -40°C~85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | DS3253 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 3 | 220mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3251NA3 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | -40°C~85°C | Tray | 2006 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 3.135V~3.465V | DS3251 | Line Interface Unit (LIU) | LIU | 1 | 80mA | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MT8952BE1 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 通孔 | 28-DIP (0.600, 15.24mm) | 28 | 4.190003g | -40°C~85°C | Tube | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | DUAL | 5V | 2.54mm | Controller | 5V | 1 | 1μA | 5MHz | 2.5 Mbps | NO | NO | 1 | 6800; 6809 | SYNC, HDLC; X.25 | NRZ | 4.95mm | 39.75mm | 14.73mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE79555-4BVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 44-TQFP | 44 | -40°C~85°C | Tray | 1993 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 44 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 不合格 | 5V | 2-Wire | 1 | 6mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| VSC8541XMV-05 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | 68-QFN (8x8) | -40°C~125°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | Ethernet | GMII, MII, RMII | 1 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE58QL022BVC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 7 Weeks | -40°C | YES | 85°C | 活跃 | 3 (168 Hours) | 44 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 3.3V | 0.8mm | S-PQFP-G44 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | PCM 编解码器 | YES | A/MU-LAW | 1.2mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS2155GNC2+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100 | Tray | 2002 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | 0.8mm | 未说明 | 100 | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 1 | 3.465V | 3.135V | 75mA | 收发器 | FRAMER | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS26334GNA2+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256 | Tray | 2011 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 85°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | not_compliant | 不合格 | 3.3V | INDUSTRIAL | 16 | 500mA | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS2187S+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 20 | 0°C~70°C | Tube | 2001 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | unknown | 未说明 | DS2187 | 接收线路接口 | 不合格 | 5V | 5V | T1 | 1 | 18mA | 25mA | 2.048 Mbps | pcm收发器 | 2.65mm | 7.5mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS21Q552BN+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | Tray | 1998 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 5V | DS21Q552 | 收发器 | 5V | T1 | 4 | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3254+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-BGA, CSPBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2006 | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 30 | DS3254 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | LIU | 4 | 290mA | pcm收发器 | 1.76mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3170N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA, CSBGA | YES | -40°C~85°C | Tray | 2011 | e3 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 未说明 | DS3170 | Single-Chip Transceiver | 不合格 | 3.3V | DS3, E3 | 1 | 120mA | FRAMER | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS21Q552N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | Tray | 1998 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 5V | DS21Q552 | 收发器 | T1 | 4 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS3174N+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | YES | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e1 | yes | Obsolete | 5 (48 Hours) | 400 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1.27mm | 未说明 | DS3174 | Single-Chip Transceiver | 不合格 | 3.3V | DS3, E3 | 4 | 725mA | FRAMER | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS26524G+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 3.3V | 1mm | 未说明 | DS26524 | S-PBGA-B256 | Line Interface Unit (LIU) | 不合格 | 3.3V | LIU | 4 | 260mA | TIME SLOT 0/16 TRANSCEIVER | T-1(DS1) | 1.76mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3174 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | 400 | 0°C~70°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 5 (48 Hours) | 400 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1.27mm | DS3174 | Single-Chip Transceiver | 3.3V | DS3, E3 | 4 | 725mA | 收发器 | FRAMER | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3173N | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad | 400 | -40°C~85°C | Tray | 2006 | e0 | no | Obsolete | 5 (48 Hours) | 400 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 3.3V | 1.27mm | DS3173 | Single-Chip Transceiver | DS3, E3 | 3 | 449mA | 收发器 | FRAMER | 2.54mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DS2176Q+ | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | YES | 0°C~70°C | Tube | 1999 | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 28 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | QUAD | J BEND | 260 | 5V | 未说明 | DS2176 | S-PQCC-J28 | 接收缓冲器 | 不合格 | TDM | 1 | 5mA | 弹性缓冲器 | 4.57mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DS3112+W | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 0°C~70°C | Tray | 2006 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Matte Tin (Sn) | 3.135V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 3.3V | DS3112 | 256 | 3.3V | Parallel/Serial | 150mA | 150mA | 44.736 Mbps | FRAMER | 1 | 2.34mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant |