![DS3173N](https://static.esinoelec.com/200dimg/rochesterelectronicsllc-ds3163-2904.jpg)
规格参数
- 类型参数全选
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
349-BBGA, CSBGA Exposed Pad
引脚数
400
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tray
已出版
2006
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
5 (48 Hours)
终止次数
400
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
电压 - 供电
3.135V~3.465V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
基本部件号
DS3173
功能
Single-Chip Transceiver
界面
DS3, E3
电路数量
3
工作电源电流
449mA
逻辑功能
Transceiver
通信IC类型
FRAMER
长度
27mm
座位高度(最大)
2.54mm
宽度
27mm
辐射硬化
No
RoHS状态
ROHS3 Compliant
DS3173N PDF数据手册
- 数据表 :
- 应用笔记 :
- 冲突矿产声明 :