类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | 5CGXBC3B7F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 208 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXBC3 | S-PBGA-B484 | 208 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 208 | 现场可编程门阵列 | 31500 | 1381376 | 11900 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15E22C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP4CE15 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 81 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S60F1020C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 718 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B1020 | 710 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 718 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 24176 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX95DF25C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX95 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40F780I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 535 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C40 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 472.5MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | A3PN250-VQ100I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 68 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 350 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 nano | 1.575 V | Tray | A3PN250 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | A3PN250-VQ100I | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 表面贴装 | VQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | N | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | A3PN250 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 3 mA | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 472.5MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10M08DCF256C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45T-2CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8452ALC84-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | 锡铅 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 220 | 5V | 1.27mm | 20 | EPF8452 | S-PQCC-J84 | 64 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 68 | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F40C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 362730 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C50F672C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 450 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C50 | S-PBGA-B672 | 434 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 450 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU040-1FFVA1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.6MB | 520 | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1 | 484800 | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA6SLX45-2FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Automotive grade | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K200SRC240-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 182 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K200 | S-PQFP-G240 | 182 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 182 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C55U484C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 327 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C55 | R-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6VLX365T-1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX365T | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX15BF14C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LBGA | YES | 72 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX15 | S-PBGA-B169 | 72 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72 | 现场可编程门阵列 | 14400 | 552960 | 900 | 900 | 1.55mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C10E144C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C10 | R-PQFP-G144 | 94 | 不合格 | 472.5MHz | 94 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL060-FGG676I | Atmel (Microchip Technology) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Details | 56520 LE | 387 I/O | 1.14 V | 1.26 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 有 | 40 | IGLOO2 | FBGA-676 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Tray | M2GL060 | 1.2 V | 667 Mb/s | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC6SLX100T-3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50T-2FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX15-10SFG363C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | 363 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | not_compliant | XC4VLX15 | 240 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 10 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K100BC356-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B356 | 246 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 2.5 ns | 246 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2C20F484I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 315 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C20 | S-PBGA-B484 | 299 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 315 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 |