工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

520

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex® UltraScale™

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

0.922V~0.979V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

0.95V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

输出的数量

520

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

950mV

电源

0.95V

内存大小

2.6MB

输入数量

520

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

530250

总 RAM 位数

21606000

LABs数量/ CLBs数量

30300

速度等级

1

寄存器数量

484800

长度

35mm

宽度

35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant