类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||
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 | 5SGXEA4K3F35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1517C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX150-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 498 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 498 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE5LP2K-SG48ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 39 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2013 | iCE40 Ultra™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.14V~1.26V | 10kB | 现场可编程门阵列 | 2048 | 81920 | 256 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100-N3CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX100 | 338 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX45-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7K325T-1FFV900I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 500 | 2MB | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | DDR3 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Kintex®-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B900 | 1GB | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 1 | 407600 | 0.74 ns | 3.35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XCKU15P-1FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 516 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.85V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70SE-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 311MHz | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA4K3F40C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA4K3F35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEA4K1F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCV1600E-7FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1600E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 72kB | 400MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 0.42 ns | 419904 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB6R2F43C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMB5R2F43I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBA1D6F27C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA1 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K40AL-1BQU | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 23 Weeks | Industrial grade | 2.3kB | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~70°C TC | Tray | 1997 | AT40KAL | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 100MHz | AT40K40 | 3.3V | 100mA | 2.3kB | 现场可编程门阵列 | 2304 | 18432 | 50000 | 1 | 3048 | 2.2 ns | 40000 | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C120F484C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 283 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C120 | S-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 472.5MHz | 283 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCV400E-6FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV400E | 676 | 404 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2VP4-6FFG672I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4VLX160-10FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 768 | 不合格 | 1.2V | 648kB | 768 | 现场可编程门阵列 | 152064 | 5308416 | 16896 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1FG144M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 97 I/O | 1.5 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 160 | ProASIC3 | Tray | A3P250 | Discontinued at Digi-Key | 1.5 V | 表面贴装 | FPBGA-144 | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | A3P250 | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XA7A50T-1CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B325 | 150 | 不合格 | 1V | 1098MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX65DF29C5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 60214 | 5371904 | 2530 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX1140T-G2FLG1926E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX1140T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant |