工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

DDR3

500

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Bulk

系列

Kintex®-7

已出版

2009

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源电压

1V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-PBGA-B900

内存大小

1GB

内存大小

2MB

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

速度等级

1

寄存器数量

407600

CLB-Max的组合延时

0.74 ns

座位高度(最大)

3.35mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant