类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 制造商包装标识符 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | XC3S700AN-4FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S700AN | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 13248 | 368640 | 700000 | 1472 | 4 | 0.71 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX30DF780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 361 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX30 | S-PBGA-B780 | 361 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 361 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25U256I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | EP3C25 | R-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | 472.5MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 2.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S50A-5TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 108 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S50A | 144 | 101 | 不合格 | 1.2V | 6.8kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 5 | 0.62 ns | 176 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1C6F256C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C6 | S-PBGA-B256 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 2.2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S90F1020I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 758 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B1020 | 750 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 758 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB1H4F40C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX50-1FF1153I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 560 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 560 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C25E144I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 82 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C25 | R-PQFP-G144 | 82 | 不合格 | 472.5MHz | 82 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S1500-4FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1500 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 0.61 ns | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S2000-4FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 489 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 676 | S-PBGA-B676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 90kB | 630MHz | 489 | 现场可编程门阵列 | 46080 | 737280 | 2000000 | 5120 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200AN-4FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3AN | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S200AN | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 4 | 0.71 ns | 448 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10M04SCE144C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 101 | 23.6kB | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | EQFP-144-A:1.65-D2:5.0 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 156kB | 101 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 8 | 125°C | 1.65mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX30-1FFG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 676 | 400 | 不合格 | 1V | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A35T-1CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 225kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 1 | 33280 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC4VLX25-11FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX25 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-1FG256I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | N | 177 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 272 MHz | 有 | 90 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3P600 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 100 °C | 无 | A3P600-1FG256I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.49 | 表面贴装 | FBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | This product may require additional documentation to export from the United States. | -40 to 85 °C | Tray | A3P600 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1 | 13824 | 600000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC5VLX30T-2FFG665I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC2S100-6PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | XC2S100 | 208 | 140 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S200A-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S200A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 5 | 0.62 ns | 448 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC3S400A-4FGG400C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400A | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 21mm | 21mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7A100T-1FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A100T | 256 | 170 | 1V | 607.5kB | 1098MHz | 130 ps | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -1 | 126800 | 1.27 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-5BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 274 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 275 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1927I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA4F23I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 48000 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 |