类别是'嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）'
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） (6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
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 | EP3SE50F780C4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC6SLX100T-2FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 376 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 676 | 376 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-6TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7A75T-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | 472.5kB | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1.27 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-6MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 55 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-256 | 56 | 不合格 | 3.3V | 18μA | 256B | 56 | 现场可编程门阵列 | 256 | 388MHz | 32 | 128 | 256 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200E-3FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | LCMXO1200 | 256 | 211 | 1.2V | 18mA | 18mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 500MHz | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
.png) | XC2VP70-5FF1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 996 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 996 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S40B956I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | 未说明 | EP1S40 | S-PBGA-B956 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC4028XL-1BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | XC4028XL | 352 | 256 | 3.3V | 4kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1 | 2560 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP2A40B724C9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | 724-BGA (35x35) | 540 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX II | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | EP2A40 | 38400 | 655360 | 3000000 | 3840 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX45 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 252 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE5U-85F-8BG756C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 756-FBGA | 756-CABGA (27x27) | 365 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.045V~1.155V | 468kB | 84000 | 3833856 | 21000 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCKU3P-1FFVA676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 256 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB9R1H43C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50VRI240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | TIN/LEAD (SN/PB) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3V | 0.5 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP1S40F780C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 615 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B780 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15E22C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP4CE15 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 81 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C25E144C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 82 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C25 | R-PQFP-G144 | 82 | 不合格 | 472.5MHz | 82 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C55U484C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 327 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC4062XL-2HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4062XL | 304 | S-PQFP-G304 | 384 | 不合格 | 3.3V | 9kB | 179MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 5472 | 73728 | 62000 | 2304 | 1.5 ns | 40000 | 4.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | XCKU040-2SFVA784I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B784 | 468 | 不合格 | 0.95V | 468 | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1920 | 3.52mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000ZE-1TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 114 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 3432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE6E22C8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE10E22C8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE10 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4CGX110CF23C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 270 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX110 | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 270 | 现场可编程门阵列 | 109424 | 5621760 | 6839 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant |